Präzise, Stark, Adaptiv & Vielseitig

Kompromissloser
Allround Dosierer

Präzise, Stark, Adaptiv & Vielseitig

    Tarantula
Prozess Jetting- / Dosiergeschwindigkeit Piezo Jet Ventil
Maximale Frequenz: 2’000’000 Punkte/h
BGA-Muster Jet-on-the-Fly: 780’000 Punkte/h (Kleber)
BGA-Muster Stop & Jet: 177’000 Punkte/h
    Shockwave Jet Ventil für Lotpasten-Jetting
Maximale Frequenz: 780’000 Punkte/h
BGA-Muster Jet-on-the-Fly: 480’000 Punkte/h
Durchschnittliche Leiterplatten: 280’000 Punkte/h
    Zeit-Druck-Ventil
BGA-Muster: 38’000 Punkte/h
    Archimedisches Schraubenventil
BGA-Muster: 30’000 Punkte/h
    Volumenventil
BGA-Muster: 26’000 Punkte/h
  Dosiermodus Punkt, Linie, Kurve, interpolierte 3D Kontur
Genauigkeit Platzierung XY Punkte ±40 μm (3σ)
  Positionierung Z Achse ±20 μm (3σ)
Leiterplatten LP Grösse 560 x 610 mm (22 x 24”)
Abmessungen Maschinenstandfläche 1557 x 1357 (61 x 53”)

UNIVERSALE SOFTWARE
PER FINGERSPITZE

hochmodern, volle Grafik, 21.5 Zoll 16:9 HD Touchscreen, Bedienung mit den Fingerspitzen, universale CAD
Umsetzung, Zoom am Kamerafenster, all-in-one Job Planung, Setup Optimierung, Lagermanagement,
ERP/MES Verbindung, Datenanalyse, Linienmanagement und vieles mehr.

Bericht Rohde & Schwarz

Seit über 30 Jahren werden hier insbesondere in der SMT-Fertigung stetig Effizienz, Technologie und Qualität vorangetrieben. Technische Neuentwicklungen von modernen Baugruppen führten jedoch zu neuen Anforderungen für einen kombinierten Klebe- und Lötprozess in der SMD-Bestückung. Somit sollen Fertigungskosten durch verbesserte Automatisierung gesenkt und die hohen Qualitätsstandards gesichert werden.

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Bericht über Hekatron GmbH

Die Remote Überwachung und Überprüfung von Systemen wird durch die Industrie 4.0 immer weiter vorangetrieben. Hekatron stellt seine Produkte exklusiv in Deutschland her. In der SMD Grossproduktion in Sulzburg werden die Dispensanwendungen auf Essemtec "Spider" & "Tarantula" Dosieranlagen durchgeführt.

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      Piezo Jet Shockwave Jet Volumen   Schrauben Zeit-Druck  
      SMD-Kleber, Underfill,
Silberleitkleber, UV-Kleber,
Globe Top, Verkapselung,
Dielectric Ink
Lötpaste, Flüssiges Metall Underfill, Gasketing,
Globe Top, Dam and Fill,
Lötpaste
  Lötpaste, SMD-Kleber,
Globe Top, Verkapselung,
Silberleitkleber, Dam and Fill
Gasketing, Globe Top,
Verkapselung, Lötpaste,
SMD-Kleber, Silberleitkleber,
Dam and Fill
 
      Niedrige - Hohe Viskosität Hohe Viskosität Niedrige - Hohe Viskosität   Hohe Viskosität Hohe Viskosität  
      Max Frequenz: 2’000’000 P/h
BGA Jet-on-the-Fly: 780’000 P/h
BGA Stop & Jet: 177’000 P/h
Max Frequenz: 780’000 P/h
BGA Jet-on-the-Fly: 480’000 P/h
Durchschnittlich: 280’000 P/h
26’000 Punkte/h
(BGA Muster *)
  30’000 Punkte/h
(BGA Muster *)
38’000 Punkte/h
(BGA Muster *)
 

* Volle Geschwindigkeit, Punktgröße 0,5 mm, Punktmatrix 0,8 x 0,8 mm, 1000 Punkte, Medium: Loctite 3621

Optionales Equipment
Für unsere Dispenser

Seit 1991 evaluieren und entwickeln wir in Zusammenarbeit mit Ihnen Lösungen für Ihre Elektronikfertigung.
Die modularen Maschinenplattformen sind durch ihr äussert flexibles Design bestens für RFNS (Request For Non-Standard) geeignet.
Unsere Ingenieure unterstützen Sie dabei in der Entwicklung Ihres Produktionsprozesses, auf Anfrage.

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Naturally adaptive

Integrierbar in High Speed Linien und komplexe Dosierapplikationen. Bis zu drei Prozesse gleichzeitig, „Plug and Play“ für den Ventilwechsel. Piezo Jet Ventil – super High-Speed für geringe Viskosität. Lotpasten Jet Ventil, Piezo Flow Ventil, Zeit/Druckventil, Archimedisches Schraubenventil. Maximale Bedienerunterstützung – Automatische Fehleranalyse & KPI. Schulung, Unterstützung und Störungsbehebung dank fortschrittlichem Fernwartungszugriff. Investitionsschutz, alle Optionen & Köpfe sind nachrüstbar. Module sind erweiterbar.