Wir präsentieren – Die Tarantula – Auf einfachste Weise in jegliche Linie integrierbare, hochmoderne Technologie. Grosser Anwendungsbereich, wie z.B. Lotpaste und SMT Kleber, LED Verkapselung, Silber Epoxidharz, Dämmen und Füllen, Unterfüllen, Hohlraumfüllung, 3D Dosieren via Laser Höhenvermessung & mehr.
Tarantula | ||
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Prozess | Jetting- / Dosiergeschwindigkeit | Piezo Jet Ventil Maximale Frequenz: 2’000’000 Punkte/h BGA-Muster Jet-on-the-Fly: 780’000 Punkte/h (Kleber) BGA-Muster Stop & Jet: 177’000 Punkte/h |
Shockwave Jet Ventil für Lotpasten-Jetting Maximale Frequenz: 780’000 Punkte/h BGA-Muster Jet-on-the-Fly: 480’000 Punkte/h Durchschnittliche Leiterplatten: 280’000 Punkte/h | ||
Zeit-Druck-Ventil BGA-Muster: 38’000 Punkte/h | ||
Archimedisches Schraubenventil BGA-Muster: 30’000 Punkte/h | ||
Volumenventil BGA-Muster: 26’000 Punkte/h | ||
Dosiermodus | Punkt, Linie, Kurve, interpolierte 3D Kontur | |
Genauigkeit | Platzierung XY Punkte | ±40 μm (3σ) |
Positionierung Z Achse | ±20 μm (3σ) | |
Leiterplatten | LP Grösse | 560 x 610 mm (22 x 24”) |
Abmessungen | Maschinenstandfläche | 1557 x 1357 (61 x 53”) |
hochmodern, volle Grafik, 21.5 Zoll 16:9 HD Touchscreen, Bedienung mit den Fingerspitzen, universale CAD
Umsetzung, Zoom am Kamerafenster, all-in-one Job Planung, Setup Optimierung, Lagermanagement,
ERP/MES Verbindung, Datenanalyse, Linienmanagement und vieles mehr.
Seit über 30 Jahren werden hier insbesondere in der SMT-Fertigung stetig Effizienz, Technologie und Qualität vorangetrieben. Technische Neuentwicklungen von modernen Baugruppen führten jedoch zu neuen Anforderungen für einen kombinierten Klebe- und Lötprozess in der SMD-Bestückung. Somit sollen Fertigungskosten durch verbesserte Automatisierung gesenkt und die hohen Qualitätsstandards gesichert werden.
Die Remote Überwachung und Überprüfung von Systemen wird durch die Industrie 4.0 immer weiter vorangetrieben. Hekatron stellt seine Produkte exklusiv in Deutschland her. In der SMD Grossproduktion in Sulzburg werden die Dispensanwendungen auf Essemtec "Spider" & "Tarantula" Dosieranlagen durchgeführt.
Piezo Jet | Shockwave Jet | Volumen | Schrauben | Zeit-Druck | |||||
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SMD-Kleber, Underfill, Silberleitkleber, UV-Kleber, Globe Top, Verkapselung, Dielectric Ink | Lötpaste, Flüssiges Metall | Underfill, Gasketing, Globe Top, Dam and Fill, Lötpaste | Lötpaste, SMD-Kleber, Globe Top, Verkapselung, Silberleitkleber, Dam and Fill | Gasketing, Globe Top, Verkapselung, Lötpaste, SMD-Kleber, Silberleitkleber, Dam and Fill | |||||
Niedrige - Hohe Viskosität | Hohe Viskosität | Niedrige - Hohe Viskosität | Hohe Viskosität | Hohe Viskosität | |||||
Max Frequenz: 2’000’000 P/h BGA Jet-on-the-Fly: 780’000 P/h BGA Stop & Jet: 177’000 P/h | Max Frequenz: 780’000 P/h BGA Jet-on-the-Fly: 480’000 P/h Durchschnittlich: 280’000 P/h | 26’000 Punkte/h (BGA Muster *) | 30’000 Punkte/h (BGA Muster *) | 38’000 Punkte/h (BGA Muster *) |
* Volle Geschwindigkeit, Punktgröße 0,5 mm, Punktmatrix 0,8 x 0,8 mm, 1000 Punkte, Medium: Loctite 3621
Seit 1991 evaluieren und entwickeln wir in Zusammenarbeit mit Ihnen Lösungen für Ihre Elektronikfertigung.
Die modularen Maschinenplattformen sind durch ihr äussert flexibles Design bestens für RFNS (Request For Non-Standard) geeignet.
Unsere Ingenieure unterstützen Sie dabei in der Entwicklung Ihres Produktionsprozesses, auf Anfrage.
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Integrierbar in High Speed Linien und komplexe Dosierapplikationen. Bis zu drei Prozesse gleichzeitig, „Plug and Play“ für den Ventilwechsel. Piezo Jet Ventil – super High-Speed für geringe Viskosität. Lotpasten Jet Ventil, Piezo Flow Ventil, Zeit/Druckventil, Archimedisches Schraubenventil. Maximale Bedienerunterstützung – Automatische Fehleranalyse & KPI. Schulung, Unterstützung und Störungsbehebung dank fortschrittlichem Fernwartungszugriff. Investitionsschutz, alle Optionen & Köpfe sind nachrüstbar. Module sind erweiterbar.