Vielseitig, Exakt, Artistisch & Zuverlässig

Klug KONZIPIERTER
HIGH SPEED Dosierer

Vielseitig, Exakt, Artistisch & Zuverlässig

    Spider
Prozess Optimale Dosiergeschwindigkeit Piezo Jet Ventil: 150‘000 Punkte/h
    Dynamic Shockwave Ventil: 80‘000 Punkte/h
    Zeit/Druck Ventil: 28‘000 Punkte/h
    Archimedisches Schraubenventil: 24‘000 Punkte/h
  Dosiermodus Punkt, Linie, Kurve, interpolierte 3D Kontur
Genauigkeit Platzierung XY Punkte 40 μm (3σ)
  Positionierung Z Achse 20 μm (3σ)
Leiterplatten LP Grösse 50 x 50 mm bis zu 406 x 305 mm
Abmessungen Maschinenstandfläche 880 x 1090 mm (34.7 x 43”)

UNIVERSALE SOFTWARE
PER FINGERSPITZE

hochmodern, volle Grafik, 21.5 Zoll 16:9 HD Touchscreen, Bedienung mit den Fingerspitzen, universale CAD
Umsetzung, Zoom am Kamerafenster, all-in-one Job Planung, Setup Optimierung, Lagermanagement,
ERP/MES Verbindung, Datenanalyse, Linienmanagement und vieles mehr.

Bericht über Lumitech GmbH

Die LUMITECH Manufacturing Services GmbH baut LED Module auf Basis von Surface Mount Devices (SMD) und der Chip on Board Technologie (COB). So wurde gemeinsam das Solder Jet printing sowie andere Dispensapplikationen in dieser High-Tech-Umgebung erprobt. Durch die strategische Entscheidung innerhalb der LUMITECH, konnte die Durchlaufzeit im Prototypenbau sowie bei kleinen Produktionslosen erheblich reduziert werden.

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Bericht über Lacroix

LACROIX Electronics ist eines der führenden europäischen EMS-Unternehmen. Mit Hilfe der innovativen Technologie, dem so genannten Jetting, führt der Roboter eine schnelle und ultrapräzise mechanische Aktion aus, bei der Klebstoff über eine Spritze ausgestossen wird. Das Auftragen dieser sehr kleinen Klebstofftropfen unterstützt die Bauteile beim Durchlaufen des Reflow-Ofens, um ihre Passgenauigkeit zu erhalten.

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    Zeit-Druck Volumen Schrauben Piezo Jet Dynamic Shockwave  
    Gasketing, Globe Top,
Verkapselung, Lötpaste,
SMD-Kleber, Silberleitkleber,
Dam and Fill
Underfill, Gasketing,
Globe Top, Dam and Fill,
Lötpaste
Lötpaste, SMD-Kleber,
Globe Top, Verkapselung,
Silberleitkleber, Dam and Fill
SMD-Kleber, Underfill,
Silberleitkleber, UV-Kleber,
Globe Top, Verkapselung,
Lötpaste
Lötpaste, SMD-Kleber  
    Hohe Viskosität Niedrige - Hohe Viskosität Hohe Viskosität Niedrige - Hohe Viskosität Hohe Viskosität  
    Bis zu 28.000 Punkte/h Bis zu 28.000 Punkte/h Bis zu 20.000 Punkte/h Bis zu 150.000 Punkte/h Bis zu 80.000 Punkte/h  

Optionales Equipment
Für unsere Dispenser

Seit 1991 evaluieren und entwickeln wir in Zusammenarbeit mit Ihnen Lösungen für Ihre Elektronikfertigung.
Die modularen Maschinenplattformen sind durch ihr äussert flexibles Design bestens für RFNS (Request For Non-Standard) geeignet.
Unsere Ingenieure unterstützen Sie dabei in der Entwicklung Ihres Produktionsprozesses, auf Anfrage.

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Essemtec Spider Dispenser


 

Naturally adaptive

Integrierbar in High Speed Linien und komplexe Dispensapplikationen. Bis zu zwei Prozesse gleichzeitig, „Plug and Play“ für den Ventilwechsel. Piezo Jet Ventil – super High-Speed für geringe Viskosität. Lotpasten Jet Ventil, Piezo Flow Ventil, Zeit/Druckventil, Archimedisches Schraubenventil. Maximale Bedienerunterstützung – Automatische Fehleranalyse & KPI. Schulung, Unterstützung und Störungsbehebung dank fortschrittlichem Fernwartungszugriff. Investitionsschutz, alle Optionen & Köpfe sind nachrüstbar. Module sind erweiterbar.