Smarte
Hochflexible
smt lösungen

Die Tier- und Pflanzenwelt zeigt uns immer wieder, mit welch atemberaubender Anpassungsfähigkeit die Natur sich auf verschiedenste Anforderungen der Umwelt einstellen kann. Das inspiriert uns! Die Essemtec AG ist ein Unternehmen mit Entwicklungs- und Produktionsstandort in der Schweiz. Das Produktportfolio umfasst Produktionsequipment für die Elektronikfertigung und mehr. Unsere Hightech Lösungen lassen sich unkompliziert und schnell an unterschiedlichste Rahmenbedingungen anpassen und können so Kundenanforderungen aus den verschiedensten Bereichen erfüllen.

News

Steigerung von Nexperias Produktionskapazitäten mit dem Fox All-in-One von Essemtec

Ihr integriertes Konzept ermöglicht den Dispensen von Epoxidharz und Lotpaste. Durch eine unvergleichliche Vielseitigkeit werden die…

Essemtec eröffnet ein neues Demo-Center in Newton, Massachusetts

Wir laden Sie herzlich für einen Besuch ein. Entdecken Sie, wie unsere Technologie ihre spezifischen Anforderungen erfüllen kann...

Mostec AG und Essemtec: 100% High Speed Lotpasten-Jetting in der SMD-Fertigungslinie

Die Firma MOSTEC AG ist seit über 40 Jahren in der Elektronikentwicklung für Mess- und Regelsysteme tätig. Elektronikentwicklung ist unser Fachgebiet…

SF-SMT präsentierte Essemtecs die neusten SMT-Lösungen auf der Elexcon 2024

Die Teilnahme von SF-SMT an der Elexcon zeigt die wachsende Nachfrage nach innovativen SMT-Lösungen auf dem chinesischen Markt...

Treffen Sie David Plass, Product Spezialist Dispensing: Nachhaltigkeit in Aktion

Erfahren Sie, wie Essemtec durch modernste Dosiertechnologien und eine Philosophie der Maschinenmodernisierung, den Lebenszyklus der Geräte…

Neuheiten

Essemtec gewinnt den Mexico Technology Award 2024 für herausragende Leistungen in der Dosiertechnologie

Neueste Upgrades der Spider-Dispensingautomaten ermöglichen das Jetten von Lotpaste mit durchschnittlich 260.000 Punkten pro Stunde auf einer…

Vorstellung von "Essemtec TechTalk: Engineering SMT Solutions"

In der ersten Folge stellen wir Ihnen die Entwicklung unserer neuesten Dosierlösung vor, Jet-on-the-Fly für das…

Die Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile durch einen schnellen und qualitativ hochwertigen BGA-Reballing- Prozess ist ein äusserst kosteneffektiver Ansatz

Das BGA-Reballing trägt zur Nachhaltigkeit mit der Verlängerung des Lebenszyklus elektronischer Bauteile bei. Die Wiederverwendung von Komponenten…

Essemtecs jüngstes Tier: Tarantula Underfill

Eine innovative Lösung, um den Underfill-Prozess genau, präzise und effizient durchzuführen...

Optische Integrierte Leiterplatteninspektion

I2S Integrierte optische Leiterplatteninspektion – für Dispensing- und Bestückungs-Prozesse

Die automatische Inspektionsfunktion ist vollständig in den ePlace-Produktionsablauf integriert und fungiert als Prozessablauf...

Events

Essemtec to Showcase High-Speed Dispensing and SMT Solutions at Nepcon Shenzhen 2024

Discover Essemtec`s SMT Equipment - Pick and Place & Dispensing with Integrated Inspection System...

Electronica München 2024

Treffen Sie Essemtec und Nano Dimension am Stand B1.115 auf der Electronica München, 12. - 15. November 2024

Entdecken Sie Essemtecs All-in-One Konzept für Rapid-Prototyping auf der Electronica 2024...

Essemtec invites you to TEK Day Poland I Amber Expo Gdańsk I 26. Sept 2024 I booth 87

Discover Essemtec`s SMT Equipment - Pick and Place & Dispensing with Integrated Inspection System...

Essemtec invites you to SMTA International I Rosemont, IL USA I 22.-24. Oct 2024 I booth 2841

Discover Essemtec`s SMT Equipment - Pick and Place & Dispensing with Integrated Inspection System...

Essemtec and SMD-TEC invite you to WoTS – World of Industry, Technology & Science I Jaarbeurs Utrecht, NL I Booth 9A092

Discover Essemtec`s SMT Equipment - Pick and Place & Dispensing with Integrated Inspection System...