Smarte
Hochflexible
smt lösungen

Die Tier- und Pflanzenwelt zeigt uns immer wieder, mit welch atemberaubender Anpassungsfähigkeit die Natur sich auf verschiedenste Anforderungen der Umwelt einstellen kann. Das inspiriert uns! Die Essemtec AG ist ein Unternehmen mit Entwicklungs- und Produktionsstandort in der Schweiz. Das Produktportfolio umfasst Produktionsequipment für die Elektronikfertigung und mehr. Unsere Hightech Lösungen lassen sich unkompliziert und schnell an unterschiedlichste Rahmenbedingungen anpassen und können so Kundenanforderungen aus den verschiedensten Bereichen erfüllen.

News

Interview mit Pirmin Fischer: Teamleader Kundenservice & Projektleitung

Essemtec hat ein Projektmanagement- Konzept eingeführt, um eine reibungslose und effiziente Maschineninstallation zu gewährleisten. Im Wesentlichen…

CUONICS und Essemtec: Gemeinsam zur Spitzenleistung in der Luftfahrtelektronik

Die Möglichkeit, Bestückung und Dosierung in einer einzigen Maschine zu kombinieren, führte zu neuen Effizienzsteigerungen in unseren…

BeFC und ESSEMTEC AG: Pioniere einer neuen Generation nachhaltiger Mikroelektronik mit bioenzymatischen Brennstoffzellen

BeFC war auf der Suche nach einer hochflexiblen Prozesslösung, die das Auftragen von leitfähigen und strukturellen Klebstoffen, die Platzierung von…

TEA ELETTRONICA - APPLIED ELECTRONIC TECHNOLOGIES - Ein Qualitätssprung mit Essemtecs FOX4 Pick & Place

TEA Elettronica ist ein auf die Entwicklung und Produktion elektronischer Platinen spezialisiertes Unternehmen. Mit über 30 Jahren Erfahrung in der…

Steigerung von Nexperias Produktionskapazitäten mit dem Fox All-in-One von Essemtec

Ihr integriertes Konzept ermöglicht den Dispensen von Epoxidharz und Lotpaste. Durch eine unvergleichliche Vielseitigkeit werden die…

Neuheiten

Entdecken Sie die Zukunft der SMT mit Essemtec's neuestem Upgrade: PCIe5-Controller und .NET Core-Architektur

Kontinuierliche Verbesserung: Ihr Wettbewerbsvorteil - Essemtecs Engagement für kontinuierliche Verbesserung bedeutet, dass jedes Upgrade den Wert…

Essemtec gewinnt den Mexico Technology Award 2024 für herausragende Leistungen in der Dosiertechnologie

Neueste Upgrades der Spider-Dispensingautomaten ermöglichen das Jetten von Lotpaste mit durchschnittlich 260.000 Punkten pro Stunde auf einer…

Vorstellung von "Essemtec TechTalk: Engineering SMT Solutions"

In der ersten Folge stellen wir Ihnen die Entwicklung unserer neuesten Dosierlösung vor, Jet-on-the-Fly für das…

Die Wiederverwendung teurer BGA-Bauteile durch einen schnellen und qualitativ hochwertigen BGA-Reballing- Prozess ist ein äusserst kosteneffektiver Ansatz

Das BGA-Reballing trägt zur Nachhaltigkeit mit der Verlängerung des Lebenszyklus elektronischer Bauteile bei. Die Wiederverwendung von Komponenten…

Essemtecs jüngstes Tier: Tarantula Underfill

Eine innovative Lösung, um den Underfill-Prozess genau, präzise und effizient durchzuführen...

Events

Essemtec and PBT Rosnov invite you at AMPER Show Brno, Czech Republic, 18. - 20. March 2025, Booth F - 3.02

Discover Essemtec`s SMT Equipment - Pick and Place & Dispensing with Integrated Inspection System...

Essemtec invites you at IPC APEX Expo, Anaheim USA, 15. - 20. March 2025 in Booth 2148

Discover Essemtec`s SMT Equipment - Pick and Place & Dispensing with Integrated Inspection System...

Essemtec invites you to Global Industrie Lyon France, 11. - 14. March 2025, Booth 6D110

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Essemtec invites you to TEK Day Poland Wrocław, 06th March 2025, Booth 103

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Essemtec and Altus Group invite you at Southern Manufacturing, Farnborough UK, 04. - 06. February in Booth J80

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