Kompakt, Clever, Einfach & Flexibel

INTELLIGENT AUSGELEGTES
MODULARES BESTÜCKEN

Kompakt, Clever, Einfach & Flexibel

INTELLIGENTES
MODULARES BESTÜCKEN

Wir präsentieren – Die Fox Technologie – für alle Bauteilformen und Geräte. Erweiterbar in jede Richtung. Der Fox kann bis zu 200 Feeder aufnehmen, was seine Hingabe zu High-Mix Produktionen illustriert. Aufgund seiner kleinen Standfläche und geringen Gewichts ist die Maschine ideal für Produktionen mit beschränktem Platzangebot, selbst für diejenigen welche auf Obergeschossen gelegen sind.

    Fox4 Fox2 Fox
Produktivität Optimale Bestückgeschwindigkeit 31’000 BE/h (4-achsig) 18’000 BE/h (2-achsig) 9’500 BE/h (1-achsig)
  Lotpasten-Jetting
Shockwave Jet Ventil
Jet-on-the-Fly
- Maximale Frequenz: 780’000 Punkte/h
BGA-Muster Jet-on-the-Fly: 480’000 Punkte/h
Durchschnittliche Leiterplatten: 280’000 Punkte/h
 
Feeder Feeder Kapazität 8 mm Tape 200 (140 inline) 180 (120 inline) 180 (120 inline)
Komponenten Komponenten Grössenbereich   008004 (imp.) - 109 x 87 mm (Beachten Sie die Specs für Details)
Genauigkeit Bestückgenauigkeit (x, y)   Chip ± 40 μm (3σ) / QFP ± 30 μm (3σ)  
Leiterplattengrösse Max. LP Grösse   406 x 305 mm (16 x 12“)  
Abmessung Maschinenstandfläche   880 x 1090 mm (34.7 x 43“)  

UNIVERSALE SOFTWARE
PER FINGERSPITZE

hochmodern, volle Grafik, 21.5 Zoll 16:9 HD Touchscreen, Bedienung mit den Fingerspitzen, universale CAD
Umsetzung, Zoom am Kamerafenster, all-in-one Job Planung, Setup Optimierung, Lagermanagement,
ERP/MES Verbindung, Datenanalyse, Linienmanagement und vieles mehr.

Bericht über BRAUN GmbH

Es war nötig, eine neue Produktionsstrategie zu entwickeln. Dabei ging es darum, die Stillstandzeiten in der ganzen Produktionskette zu minimieren und dies unter der Berücksichtigung einer minimalen Anzahl Mitarbeiter in der Produktion. Ziel war es, mit minimalem Aufwand an der Linie, die komplexen Produktionsanforderungen zu meistern und somit die Produktionskosten zu senken.

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Bericht über E-REON BV

Viele Kunden sind weltbekannte Unternehmen, die darauf vertrauen, ihr Marktsegment mit Hilfe der Innovationen von E-REON voran bringen zu können. Die Firma investierte erstmals in ein High-Speed Prototypencenter ausgestattet mit Essemtec Fox MFC um Ihre hockkomplexen Produkte zu produzieren.

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      Piezo Jet Shockwave Jet Volumen   Schrauben Zeit-Druck  
      SMD-Kleber, Underfill,
Silberleitkleber, UV-Kleber,
Globe Top, Verkapselung,
Dielectric Ink
Lötpaste, Flüssiges Metall Underfill, Gasketing,
Globe Top, Dam and Fill,
Lötpaste
  Lötpaste, SMD-Kleber,
Globe Top, Verkapselung,
Silberleitkleber, Dam and Fill
Gasketing, Globe Top,
Verkapselung, Lötpaste,
SMD-Kleber, Silberleitkleber,
Dam and Fill
 
      Niedrige - Hohe Viskosität Hohe Viskosität Niedrige - Hohe Viskosität   Hohe Viskosität Hohe Viskosität  
      Max Frequenz: 2’000’000 P/h
BGA Jet-on-the-Fly: 780’000 P/h
BGA Stop & Jet: 177’000 P/h
Max Frequenz: 780’000 P/h
BGA Jet-on-the-Fly: 480’000 P/h
Durchschnittlich: 280’000 P/h
26’000 Punkte/h
(BGA Muster *)
  30’000 Punkte/h
(BGA Muster *)
38’000 Punkte/h
(BGA Muster *)
 

* Volle Geschwindigkeit, Punktgröße 0,5 mm, Punktmatrix 0,8 x 0,8 mm, 1000 Punkte, Medium: Loctite 3621

Optionales Equipment
Für unsere Bestücker

Seit 1991 evaluieren und entwickeln wir in Zusammenarbeit mit Ihnen Lösungen für Ihre Elektronikfertigung.
Die modularen Maschinenplattformen sind durch ihr äussert flexibles Design bestens für RFNS (Request For Non-Standard) geeignet.
Unsere Ingenieure unterstützen Sie dabei in der Entwicklung Ihres Produktionsprozesses, auf Anfrage.

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Naturally adaptive

Konfigurierbare Köpfe mit 1-4 Bestückungsachsen je nach Modul. 2,5D und 3D Dispensen und Jetten, hochauflösendes digitales Vision System mit automatischem Komponenten Teach-in und Erkennung irregulärer Kontakte. Maximale Bedienerunterstützung - Automatische Fehleranalyse & KPI. Schulung, Unterstützung und Störungsbehebung dank fortschrittlichem Fernwartungszugriff. Investitionsschutz, alle Optionen & Köpfe sind nachrüstbar. Module sind erweiterbar. Überaus flexible intelligente Feeder, mehrspurige Kassetten oder hochpräziser einspuriger Feeder. Komponenten aus Tape, Stick, Strip, Tray werden verarbeitet. Grösstes Bauteilspektrum; 008004 bis 109 x 87 mm, Bauteilhöhe bis 25 mm.