Optionales Equipment
für Ihre Prozesse
Für Ihren optimalen Nutzen haben wir diverse Product Notes zu unserem optionalen Equipment verfügbar. Bitte kontaktieren Sie ihren lokalen Berater oder unser Service Team. Essemtec-Lösungen sind branchenweit einzigartig und zeichnen sich durch schnelle und unkomplizierte Anpassung an die Rahmenbedingungen und Kundenanforderungen aus.
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Bestückung
Automatischer Tray Slider
Automatischer Tray Slider für bis zu 2 zusätzliche Trays. Der Vorteil liegt darin dass kein Verlust von Feederplätzen und maximaler Boardgröße auftritt. Der Tray Slider ist "frei schwebend" über den regulären Feedern auf der Rückseite der Maschine installiert. Die Positionen sind frei programmierbar.
Erhältlich für Puma, Fox
Automatischer Tray Changer
Automatischer Traywechsler für bis zu 18 Standard JEDEC Trays. Der Traywechsler ist eine flexible Zuführlösung für verschiedene Traykomponenten. Es besteht die Möglichkeit des Traywechsels sowie des Auffüllens der leeren Trays während der laufenden Produktion.
Erhältlich für Puma, Fox
Bauteilprüfeinheit - CVU
Dioden und LCR-Eigenschaften von Bauteilen messen/ prüfen. Das CVU wird für eine Wertprüfung einer Komponente verwendet, bevor sie auf einer Platine platziert wird. Eine vollständige Integration in den Bestückungsprozess erfolgt in zwei Modi. Folgende SMD-Bauteile (2-polig) können gemessen werden: Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Diodenpolarität.
Erhältlich für Puma, Fox
Longboard für 1.8 m LP`s
Die Longboard Option ermöglicht die Handhabung von besonders langen Leiterplatten mit einer Länge von bis zu 1.800 mm. Diese Boards sind normalerweise in LED-Anwendungen und -Produkten zu finden. Es gibt drei verschiedene Längen: 1,2 m / 1,5 m / 1,8 m. Alle Fördermotoren sind geregelt und mit einem Encoder ausgestattet. Auf dem Förderer sind spezielle Verlängerungen montiert, damit eine einwandfreie Klemmung der gesamten Leiterplatte gewährleistet ist.
Erhältlich für Puma, Tarantula
Dippingstation
Die Dippingstation erweitert den Einsatzbereich der Bestückungssysteme FOX und PUMA. Mit diesem Modul ist es möglich, Bauteile im BGA-Stil in ein Medium (normalerweise Flussmittel) einzutauchen und auf der Leiterplatte zu platzieren. Es wird hauptsächlich für kleine BGA-Pakete verwendet. Die genaue Eintauchtiefe wird durch hochpräzise Hohlräume gewährleistet, in die die Pakete eingetaucht werden.
Erhältlich für Puma, Fox
Dispensing
Vakuumtische
Handlinglösung für Bestücker und Dispenser zur Verarbeitung sehr dünner Leiterplatten und Folien mit einem Träger und einem großflächigen Vakuumtisch. Die Leiterplatten oder Folien werden zuerst auf einen Aluminiumträger gelegt. Die Träger werden dann vom Förderband transportiert und wie eine normale Leiterplatte in die Maschine geladen. Der komplette Vakuumtisch ist innerhalb einer Minute abnehmbar. Alle Anschlüsse sind als Schnellkupplung ausgeführt.
Erhältlich für Puma, Fox, Tarantula, Spider
Dosierventile
Kontakt- und/ oder berührungslose Dosierventile können für typische Lötpasten, Klebstoffe und eine Vielzahl von flüssigen Materialien von niedriger bis hoher Viskosität verwendet werden. Besonders empfindliche Flüssigkeiten mit hoher Viskosität und Füllstoffen im Inneren erfahren durch die geringe Beanspruchung und den geringen Druck eine schonende Behandlung. Die Ventilkonfiguration (Ventilsitz, Heizelemente und Düsen) können je nach Anwendung und verwendetem Medium konfiguriert werden.
Erhältlich für Puma, Fox, Tarantula, Spider
Software
I2S - Integrierte Leiterplatten Inspektion
Das integrierte Inspektionssystem ist für die Inspektion von dosiertem und gejettetem Material sowie von platzierten SMD-Bauteilen direkt nach dem Prozess verfügbar. Damit werden nur gute, geprüfte Produkte in die Reflow-Öfen weitergeleitet. Der Prozess umfasst auch eine automatische Reparaturfunktion. Das System ist bereits in Automobil- und komplexen Produktionen integriert.
Erhältlich für alle Maschinen mit ePlace Software
IPC-CFX-2591
CFX (Connected Factory Exchange) ist ein von der Industrie entwickelter offener internationaler Standard, der die Grundlage von «Factory of the Future» -Anwendungen bildet. ePlace unterstützt alle obligatorischen Funktionen der Endpunktklasse IPC-CFX SMT Bestücker (Pick and Place) sowie relevante optionale Transaktionen. Dadurch können MES- und ERP-Systeme unter anderem Daten zur Maschinenbeschreibung, Leistung, Rezeptübersicht, WIP-Verfolgung und Rückverfolgbarkeit erfassen.
Erhältlich für alle Maschinen mit ePlace Software
IPC-HERMES-9852
Der Hermes Standard ist ein offenes Protokoll basierend auf TCP / IP- und XML. Es definiert die horizontale Verbindung von Maschine zu Maschine (M2M). Die Idee ist, die veraltete festverdrahtete SMEMA-Schnittstelle durch ein Nachrichtensystem über das meist ohnehin vorhandene Ethernet-Netzwerk zu ersetzen.
Erhältlich für alle Maschinen mit ePlace Software
Leistungsindikatoren - KPI
Eine der am häufigsten gestellten Fragen zu einer Maschine ist die Geschwindigkeit. Wie viele Bauteile können pro Stunde platziert werden? Wie viele Punkte können pro Stunde dosiert werden? Das KPI-Softwaremodul hilft, von Anfang an die richtigen Fragen zu stellen. Es ist in ePlace integriert und kann direkt auf der Maschine oder auf einer Offline-Station verwendet werden.
Erhältlich für alle Maschinen mit ePlace Software
Setup Check und Rückverfolgbarkeit
Drei einfache Überprüfungen stellen sicher, dass die Produktion korrekt läuft und der Bediener keine Fehler mehr machen kann. Alle relevanten Daten werden nachverfolgt und können jederzeit offline abgerufen und analysiert werden.
Erhältlich für Maschinen mit ePlace, eMis, eStorage
Job mit Barcode laden
In ePlace und eMis kann ein Job durch Lesen eines Barcodes geladen werden. Verwenden Sie das Barcode-Feld auf der Registerkarte Setup and Produce, um einen Barcode zu scannen, z.B. von einem Produktionsdatenblatt. Der gelesene Barcode muss dem Auftragsnamen oder der Auftragsnummer eines vorhandenen Auftrags entsprechen und eindeutig sein.
Erhältlich für Maschinen mit ePlace, eMis
Daten Export von der Placer Software zu ePlace
Kunden, die ihre Maschinenplattformen mit Placer-Software auf FLX/ PAN X/ PANTERA oder LYNX aktualisieren, haben die Möglichkeit, ihre Komponentenbibliothek und CAD-Daten in die neue ePlace-Software zu exportieren. Essemtecs Service Ingenieure können Sie bei diesem Vorgang unterstützen.
Kompatibel mit allen Placer und ePlace Versionen
Pick and Place SPEED-UP
Ab ePlace-Version 23 wird der Produktionszyklus für die vorhandenen Bestückautomaten Cobra und Paraquda weiter optimiert. Die Beschleunigung wird durch die Beseitigung von Wartezeiten während des Produktionszyklus und durch verbesserte "3D-Bewegungen" erreicht. Die Geschwindigkeiten und Beschleunigungen der Achsen bleiben unverändert.
Erhältlich für Paraquda, Cobra, Scorpion