Solide, flexible, adaptatif & modulaire

Le placement et la
dosage sans compromis

Solide, flexible, adaptatif & modulaire

Placement CMS et distribution implacables

Nous vous présentons le Puma – une technologie de pointe, extensible dans toutes les directions. Comme dans la nature, notre Puma est modulaire et s’adapte à tous les terrains. La conception modulaire conséquente des machines permet au propriétaire de se développer à tous les niveaux en fonction des besoins. Puma est la première solution de placement haute vitesse au monde à pouvoir être utilisée dans le développement de prototype rapide et ultraflexible.

  Puma4 Puma2 Puma
Productivité Vitesse de placement optimale 18’100 cph (4-axes) 11’200 cph (2-axes) 6’700 cph (1-axis)
  Visse de dosage optimale - Valve performance 720’000 - System Ø 260’000 points/h -
Feeder Capacité feeder 8 mm Tape 280 (160 en ligne) 260 (140 en ligne) 260 (140 en ligne)
Composants Tailles des composants   008004 (imp.) - 109 x 87 mm (Notez les spécs pour les contraintes)
Précision Précision de placement (x, y)   Chip ± 40 μm (3σ) / QFP ± 30 μm (3σ)  
Taille des circuits imprimés Taille des circuits imprimés max. 560 x 610 mm (22 x 24“) en option 1’800 x 610 mm (71 x 24“)  
Dimensions Emplacement machine   1’557 x 1’357 mm (61 x 53“)  
[Translate to Französisch:] Solder Paste Jetting on Puma Pick and Place
Integrated inspection I2S

Logiciel universel
à portée de doigt

Ultramoderne, graphique complet, écran tactile 16:9 HD de 21.5 pouces, Windows 10 - 64 bit, commande au doigt,
application CAO universelle, zoom sur la fenêtre caméra, planification du job all-in-one, optimisation de la mise à jour,
gestion des stocks, connexion ERP/MES, analyse des données, gestion des lignes et bien plus encore.

Puma Ligne CMS Dosage & placement Solutions
    Piezo Jet Dynamic Shockwave   Volume   Vis Doseurs temps/pression
    Colle SMD, underfill, colle conductrice à l’argent, colle UV, globe top, encapsulation, pâte à braser Pâte à braser, colle SMD   Underfill, gasketing, globe top, dam and fill, pâte à braser   Pâte à braser, colle SMD, Globe Top, encapsulation, colle conductrice à l’argent, Dam and Fill Gasketing, globe top, encapsulation, pâte à braser, colle SMD, colle conductrice à l’argent, dam and fill
    Viscosité basse - haute Haute viscosité   Viscosité basse - haute   Haute viscosité Haute viscosité
    > 720’000 points/h Jusqu’à 720’000 points/h   Jusqu’à 28 000 points/h   Jusqu’à 20 000 points/h Jusqu’à 28 000 points/h
[Translate to Französisch:] Automatic Tray Changer Pick-and-Place
[Translate to Französisch:] Set-Up Check Traceability Pick-and-Place
[Translate to Französisch:] Vacuum- and Lifting Table Pick-and-Place

Equipement optionnel
pour nos assembleurs

Depuis 1991, nous évaluons et développons avec vous des solutions pour votre production électronique.
En raison de leur design particulièrement flexible, les plateformes modulaires conviennent parfaitement au RFNS (Request For Non-Standard).
Sur demande, nos ingénieurs vous aident à développer votre processus de production.

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Naturally adaptive

Têtes configurables avec 1, 2 ou 4 axes de placement selon le module. Dosage et jet 2,5D et 3D, système de vision numérique haute définition avec composant automatique Teach-in et identification des contacts irréguliers. Assistance à l’opérateur maximale - analyse des erreurs automatique et KPI. Formation, soutien et dépannage grâce à un accès de maintenance à distance innovant. Protection des investissements, toutes les options et têtes sont renouvelables. Les modules sont extensibles. Feeders particulièrement flexibles et intelligents, cassettes à plusieurs voies ou feeder une voie haute précision. Les composants en tape, stick, strip et tray sont traités. La plus grande gamme de composants; 008004 bis 109 x 87 mm, hauteur des composants jusqu’à 25 mm.