Applications SMT réalisées
sur nos machines

Nous sommes inspirés par l'incroyable adaptabilité de la nature ! La flexibilité requise dans les productions modernes de SMT réservent chaque jour de nouveaux défis. C'est pourquoi nos machines sont adaptable de nombreuses façons. Pour ces applications, des accessoires de machines spéciaux peuvent être nécessaires. Veuillez nous contacter pour de plus amples informations.

Solder Paste Jetting on PCB
High-Speed Solder Paste Jetting
Automatic Intelligent Storage Solutions
Smart Material Management - 4.0
Integrated Paste - Glue and Component inspection
I2S - Integrated Inspection System
Essemtec Puma SMT Pick-and-Place

Placement CMS

Placement CMS en temps réel des différents composants.

complex rework on printed circuit boards

PCB repair

Complex, efficient rework on populated boards.

SMD-component-flipper

component flipper

Component-Flipper-Module - Fox in a line configuration.

Jetting de colle

Jetting de colle à grande vitesse en différentes tailles de point.

Solder Paste Jet Printing - Dispensing

Jetting de pâte à braser

Jetting de la pâte à braser à grande vitesse en différentes tailles de point.

Jetting combiné

Jetting de la pâte à braser et de la colle à grande vitesse en un seul passage.

Sous-remplissage des puces

Sous-remplissage des puces avec différentes configurations de vanne.

Dosage 3D

Dosage 3D par contact avec correction automatique de la hauteur.

Barrage et remplissage

Barrage et remplissage en une seule étape.

Placement CMS 2.5D

Solutions flexibles de placement 2.5D.

Cavités du substrat

Distribution de pâte et assemblage CMS sur des Lead-frame surmoulés.

Epoxy d'argent

Jetting d'époxy d'argent en différentes épaisseurs de ligne.

Encapsulation de LED

Encapsulation des LED par jetting de silicone phosphorescent.

Joint en 3D

Joints en 3D avec valve temps/pression ou injecteur à vis sans fin.

Placement de LED

Solutions spéciales pour la production de LED.