Wir freuen uns Ihnen, "Essemtec TechTalk: Engineering SMT Solutions" vorzustellen, eine neue Videoserie, in der wir die fortschrittlichen Lösungen präsentieren, die wir entwickeln, um den Anforderungen der heutigen SMT-Prozesse gerecht zu werden. Egal, ob Sie Ingenieur, Techniker oder einfach an den Fortschritten in der SMT-Technologie interessiert sind - diese Serie bietet wertvolle Einblicke, wie Essemtec Lösungen entwickelt, um Ihre Produktion zu optimieren.
In der ersten Folge sprechen wir über die Entwicklung unserer neuesten Dosierlösung, Jet-on-the-fly für das Solder Paste Jetting. Obwohl die Technologie des Solder Paste Jet Printing bereits vor einigen Jahren eingeführt wurde, konzentriert sich unser Beitrag auf eine verbesserte Geschwindigkeit und neue Funktionen – wie das Dosieren in Kavitäten und auf verschiedenen Z-Ebenen. Darüber hinaus bieten wir eine präzise Volumenkontrolle mit vollständig anpassbaren Parametern, um sicherzustellen, dass diese Lösung den hohen Standards der heutigen SMT-Prozesse entspricht.
Jet-on-the-Fly für das Hochgeschwindigkeits-Lötpasten-Dosieren mit Irving Rodriguez
Begleiten Sie uns auf dieser spannenden Reise, in der wir erkunden, wie Innovation und Ingenieurkunst zusammenkommen, um SMT-Lösungen zu entwickeln.
