Besuchen Sie uns und Nano Dimension in Halle B2.103 und Halle A3.134 und lassen Sie sich von unseren Neuheiten im Bereich Lotpastenjetting mit 3-facher höherer Geschwindigkeit, Integriertes Inspektionssystem, Intelligentes Materialmanagement, Bestücken von Komponenten im Schüttgut/und Striptape, Balling- und Repairprozesse und vielem mehr, inspirieren.
Hochgeschwindigkeits-Lotpasten Jetten - für alle Produktplattformen
Seit 2019 hat Essemtec das Lotpastenjet-Verfahren für die SMT Industrie kontinuierlich verbessert. Mehr als 100 Systeme sind weltweit in Produktion. Auf der Productronica wird ein neues Konzept vorgestellt, mit welchem die Lotpasten jetting-Geschwindigkeit verfünffacht wurde von 180'000 - 400'000 dots/h. Es ist nun möglich, den unflexiblen Lotpastendrucker, durch eine integrierte Lotpasten jetting-Lösung im SMT Bestücker zu ersetzen, um bis zu 3 Pick and Place Maschinen zu bedienen. KMUs, benutzen die neue Lotpasten jetting-Lösung in All-in-One Systemen um Kosten, Platz und Manpower zu sparen oder integriert in grossen high speed Fertigungen als Dispensmodul zur Prozessverbesserung.
Erleben Sie diese atemberaubenden Vorteile und Technologie live auf dem Essemtec-Stand.
I2S - Integriertes Inspektionssystem - für alle Produktplattformen
Zum ersten Mal in der Industrie wird auf der Productronica ein integriertes Inspektionssystem (I2S) für die direkte Kontrolle der Bestückung und Dosierprozesse vorgestellt. Das integrierte Inspektionssystem ist für die Inspektion von dosiertem und gejettet Material sowie von platzierten SMD-Bauteilen direkt nach dem Prozess verfügbar. Damit werden nur gute, geprüfte Produkte in die Reflow-Öfen weitergeleitet. Der Prozess umfasst auch eine automatische Reparaturfunktion. Das System ist bereits in Automobil- und komplexen Produktionen integriert, aber auch bei KMUs, die teilweise auf Investitionen in teure SPI- und AOI-Systeme verzichten wollen und trotzdem auf eine automatische 100% Inspektion angewiesen sind.
Intelligentes Material-Management - integrierte Lösung für die Fabrik 4.0
Die kosteneffiziente Materialmanagement ist eine vollständig integrierte End-to-End-Lösung für die Elektronikfertig und deckt alle verschiedenen Lagerorte ab. Die Lösungen sorgen dafür, dass das richtige Material zur richtigen Zeit am richtigen Ort ist. Die Rückverfolgbarkeit ist präzise bis zum einzelnen SMD-Bauteil. Die Lösung ist ausbaufähig und wird flexibel über eine intuitive Software gesteuert und erfasst chaotische Lagerung für Bauelemente vom einfachen Barcode codiertem Lagerplatz bis hin zu vollautomatischen und pick by LED Lagerschränken. Die Lösung bietet einen hohen ROI und ist vollständig mit der Produktionsmaschine und den ERP-Systemen integriert.
Sämtliche Konzepte und Lösungen sind auf dem Stand B2.103 und teilweise auf A3.134 live zu erleben - Lösungen für:
- ALL-IN-ONE NPI
- HIGH-MIX-LOW-VOLUME
- HOCHGESCHWINDIGKEITS-DOSIERUNG
- GEDRUCKTE ELEKTRONIK
- KOMPLEXE REPARATUR
- LÖSUNGEN MEHR ALS SMT
Worum es sich im Detail handelt und in welchen Lösungen Sie Ihren Nutzen entdecken, erfahren Sie in den nächsten Zeilen.
ALL-IN-ONE NPI
Multifunktionale All-in-One-Lösung mit Dosieren und Bestücken in einer Maschine. Eine sehr hohe Anzahl von Zuführungen zusammen mit einer ultraflexiblen Maschine und Benutzeroberfläche stellen die perfekte Lösung für kleine und mittelgroße Chargen, Prototyping und den Übergang zur Serienproduktion dar. Die Lösung kann nach Bedarf jederzeit erweitert werden.
HIGH-MIX LOW-VOLUME
Bei immer kleineren Stückzahlen und zunehmenden Produktwechseln wird die Effizienz und Produktivität einer SMT-Bestückungslinie von der Geschwindigkeit der Umrüstung bestimmt. Die Lösung kombiniert mehrere Maschinen in einer Linie mit erweitertem Zuführungsraum, Lagermöglichkeiten und Software, um eine schnelle Umstellung zu ermöglichen. Mit verschiedenen Optionen kann die Lösung auf die Kundenbedürfnisse zugeschnitten werden.
HOCHGESCHWINDIGKEITS-DOSIERUNG
Einzigartige Lösungen für das Jetten und Dosieren von Klebstoff, Lötpaste, Silberepoxid und anderen Medien für SMD und verwandte Marktsegmente. Mehrere Dosierköpfe können parallel eingesetzt werden, um die Flexibilität zu erhöhen. Prozessanpassungen werden durch automatische Qualitätswerkzeuge und eine benutzerfreundliche Software-Schnittstelle unterstützt. High-Tech-Dosierung, integriert in jede Hochgeschwindigkeitslinie.
GEDRUCKTE ELEKTRONIK
Gedruckte Elektronik ist die am schnellsten wachsende Technologie in der Elektronikfertigung. Die Bestückung und Platzierung der Komponenten erfolgt auf flexiblen Substraten, wie Folien, Rolle-zu-Rolle oder verschiedenen Formen und Materialien. Die All-in-One-Lösung bietet verschiedene Dosierköpfe, einen integrierten Vakuumtisch sowie Bestückung und Platzierung von Komponenten. Dies ist eine innovative und bewährte Lösung.
KOMPLEXE REPARATUR
Die Reparaturtechnologie verbessert die Kosten und die Qualität des Leiterplatten-Überholungsprozesses. Hochflexible Lötpaste, die mit speziellen Spitzen und Düsen in Taschen gespritzt wird und über platzierte Bauteile fliegt, machen diese Lösung einzigartig. Der Reparaturprozess wird automatisch auf einer einzigen Maschine durchgeführt. Der Durchsatz kann erhöht werden, indem mehrere Bauteile in einem Durchgang repariert werden.
MEHR ALS SMT
Standardmaschinen mit Dispensen und Bestücken werden an die Kundenbedürfnisse angepasst, um eine schnelle Reaktion auf heutige oder zukünftige Marktanforderungen zu ermöglichen. Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir neue Anwendungen für die Medizin-, Luft- und Raumfahrt- und Automobilbranche und bieten bewährte Lösungen für Sensoren, Batterien, LEDs, Smart-Homes, Smart-Devices usw.
