Underfill ist der Prozess, bei dem Epoxidmaterial zwischen einem Chip und der Leiterplatte aufgetragen wird, um Zwischenräume zu füllen. Dieser Prozess verbessert die mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit, indem die Belastung der Lötstellen durch Wärmeausdehnung und Vibrationen verringert wird.
Underfill verbessert auch das Verhalten bei Temperaturschwankungen, verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit und verringert das Risiko von Lötfehlern, wodurch die Lebensdauer elektronischer Komponenten verlängert wird. Dies ist entscheidend für Anwendungen, die eine hohe Lebensdauer und eine stabile robuste Leistung erfordern.
Essemtec lanciert seine neueste Maschine: Die Tarantula Underfill. Eine innovative Lösung, um den Underfill-Prozess genau, präzise und effizient durchzuführen.
Die Vorteile von Tarantula Underfill:
- Kontaktlose Heizung: Unterstützt doppelseitig bestückte Leiterplatten für den Underfill-Prozess
- Gleichmässige Temperatur: 50°C - 90°C
- Anpassbar für verschiedene PCB-Grössen
- Grosse Leiterplatten: bis zu 560 x 610 mm
- Piezo-Jet-Ventil und Zeitdruckventil verfügbar
- Alle herkömmlichen Dosierfunktionen der Tarantula verfügbar
Video für den Underfill-Prozess
