Jet de pâtes à braser, jet de colle & placement
charly

Solution unique pour
Production électronique

Jet de pâtes à braser, jet de colle & placement

    Jet de pâtes à braser, jet de colle et placement sur une seule plateforme

    Nous vous proposons la flexibilité et l'évolutivité de la production de circuits imprimés sur un espace minimal. En combinant plusieurs processus sur une seule machine, des centaines d'options d'alimentation de composants et un choix d'options de valves, vous pouvez rapidement produire et tester de nouvelles désignes électroniques. Le délai de mise sur le marché le plus rapide accélère la rentabilité de l'industrie grâce à un changement de tâche agile, optimisé par notre logiciel intuitif ePlace.

    Combinaison tout-en-un

    Assembleur, possibilités de doser la pâte à braser et autres

    Une plateforme peu encombrante pour tous les processus

    Contrôle des processus

    Contrôle de la taille, du volume et du poids des points

    Correction automatique de la taille cible

    Flexibilité maximale

    Amélioration de votre commercialisation / NPI

    Réduction des coûts (pas d’imprimante ou de gabarit)

    Adaptatif

    Adaptable à plusieurs pâtes et fluides

    Adaptable aux applications spéciales (buse, poussoir, etc.)

    Productivité

    Jusqu’à 4 axes de placement et 3 valves de dosage

    Tailles de point de 200 à 800 um avec une valve

    Mesure de hauteur

    Adaptable avec des aiguilles pour cavités profondes

    Mesure des hauteurs par technologie laser

    Un logiciel pour tout

    Importation de données Gerber et CAD

    Générateur pour les données de production en un seul clic

      Vanne Dynamic Shockwave pour dépose de Pâte à Brasser
    Gamme de viscosité < 2’000’000 mPa*s
    Min. diamètre / volume de point possible > 200 μm / > 1.9 nl
    Vitesse de jetting Jet-on-the-Fly Fréquence Maximum : 780’000 points/h
    Motif BGA Jet-on-the-Fly: 480’000 points/h
    Vitesse Moyenne sur carte: 280’000 points/h
    Applications utilisables Pâte à souder dans l'électronique, également pour les cavités
    Pâtes à souder utilisables Type 4-7 (jettable), pâtes recommandées: Indium, WinDot
    Chauffe-valve Inclus, max. 60°C
    Tailles de cartouche utilisables 5 ccm / 10 ccm / 30 ccm
    Integrated Inspection System - I2S


    Integrated Inspection System - I2S


    Extensible dans toutes les directions

    Conception libre des circuits imprimés

    Visualisation en temps réel

    [Translate to Französisch:] [Translate to Englisch:] Puma Combined Pick and Place and solder Paste Jet Printer

    NPI, volumes moyens ou intégration
    à des lignes hautes performances

    Cette valve de dosage à jet sans contact a été développée pour doser des pâtes à braser des catégories 4 à 7.
    Intégrée et combinée à un processus de placement sur une des plateformes Essemtec, la possibilité d’une production «All-In-One»
    offre au client une flexibilité totale pour traiter des circuits imprimés complets sur une seule machine.

    Time to market -
    Pas d’imprimante, par de gabarits

    Paramètres de dosage libres et associables pour répondre de manière optimale aux exigences des clients et aux spécificités du matériau.
    La technologie Dynamic Shockwave permet de doser plusieurs centaines de jets en une seconde avec une précision et une répétabilité élevées.

    Contactez notre équipe de vente ou de service pour obtenir plus d’informations