Jet de pâtes à braser, jet de colle & placement
charly

Solution unique pour
Production électronique

Jet de pâtes à braser, jet de colle & placement

Jet de pâtes à braser, jet de colle et placement sur une seule plateforme

Nous vous proposons la flexibilité et l'évolutivité de la production de circuits imprimés sur un espace minimal. En combinant plusieurs processus sur une seule machine, des centaines d'options d'alimentation de composants et un choix d'options de valves, vous pouvez rapidement produire et tester de nouvelles désignes électroniques. Le délai de mise sur le marché le plus rapide accélère la rentabilité de l'industrie grâce à un changement de tâche agile, optimisé par notre logiciel intuitif ePlace.

Combinaison tout-en-un

Assembleur, possibilités de doser la pâte à braser et autres

Une plateforme peu encombrante pour tous les processus

Contrôle des processus

Contrôle de la taille, du volume et du poids des points

Correction automatique de la taille cible

Flexibilité maximale

Amélioration de votre commercialisation / NPI

Réduction des coûts (pas d’imprimante ou de gabarit)

Adaptatif

Adaptable à plusieurs pâtes et fluides

Adaptable aux applications spéciales (buse, poussoir, etc.)

Productivité

Jusqu’à 4 axes de placement et 3 valves de dosage

Tailles de point de 200 à 800 um avec une valve

Mesure de hauteur

Adaptable avec des aiguilles pour cavités profondes

Mesure des hauteurs par technologie laser

Un logiciel pour tout

Importation de données Gerber et CAD

Générateur pour les données de production en un seul clic

  Jet de pâtes à braser
Gamme de viscosité < 2’000’000 mPa*s
Min. diamètre / volume de point possible > 200 μm / > 2.5 nl
Vitesse optimale Jusqu'à 720’000 dph
Applications utilisables Pâte à souder dans l'électronique, également pour les cavités
Pâtes à souder utilisables Type 4-7 (jettable), pâtes recommandées: Indium, WinDot
Chauffe-valve Inclus, max. 60°C
Tailles de cartouche utilisables 5 ccm / 10 ccm / 30 ccm
Integrated Inspection System - I2S


Integrated Inspection System - I2S


Extensible dans toutes les directions

Conception libre des circuits imprimés

Visualisation en temps réel

[Translate to Französisch:] [Translate to Englisch:] Puma Combined Pick and Place and solder Paste Jet Printer

NPI, volumes moyens ou intégration
à des lignes hautes performances

Cette valve de dosage à jet sans contact a été développée pour doser des pâtes à braser des catégories 4 à 7.
Intégrée et combinée à un processus de placement sur une des plateformes Essemtec, la possibilité d’une production «All-In-One»
offre au client une flexibilité totale pour traiter des circuits imprimés complets sur une seule machine.

Time to market -
Pas d’imprimante, par de gabarits

Paramètres de dosage libres et associables pour répondre de manière optimale aux exigences des clients et aux spécificités du matériau.
La technologie Dynamic Shockwave permet de doser plusieurs centaines de jets en une seconde avec une précision et une répétabilité élevées.

Contactez notre équipe de vente ou de service pour obtenir plus d’informations