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Plus de 6 000 machines sont utilisées quotidiennement dans le monde entier, ce qui représente une expérience considérable en termes de savoir-faire process. Nos partenaires et nos clients bénéficient de l'expérience et des connaissances d'un fabricant qui comprend l'ensemble du processus de fabrication.
l'innovation
Le rebillage de BGA contribue au développement durable et à une économie plus circulaire en prolongeant le cycle de composants électroniques tout en…
Une solution innovante pour réaliser le processus de sous-remplissage avec précision, exactitude et efficacité...
![[Translate to Französisch:] Integrated PCB Inspection Essemtec](/fileadmin/_processed_/5/3/csm_Essemtec-I2S-PCB-Inspection_web_196ec477ad.jpg)
La fonctionnalité d'inspection est entièrement intégrée dans le flux de production ePlace et agit comme une séquence de processus...
![[Translate to Französisch:] 008004 SMD placement Puma and Fox pick and place](/fileadmin/_processed_/8/f/csm_008004-placement_5912cfc785.jpg)
Miniaturization of electronic devices requires highly accurate procedures in all areas of surface mount technologies and manufacturing...
![[Translate to Französisch:] Fox Pick and place solder paste jetting](/fileadmin/_processed_/9/e/csm_Essemtec-Fox-NFC-coin-production_d6f32803e0.jpg)
Réinventer la fabrication électronique - Conception de circuits imprimés et impression 3D combinées à des processus de prélèvement et de placement et…
Integrated and combined with an assembly process on one of the Essemtec platforms opens up the possibility of "all-in-one" production, which gives the…
![[Translate to Französisch:] Essemtec Tarnatula Dispenser](/fileadmin/_processed_/f/5/csm_Header-Dispensing-Valves-Tarantula_18961d457c.jpg)
In the future the dispensing of solder pastes and additional dispensing options will ensure further process optimization...
Naturally adaptive 4.0 - Today's and tomorrow's challenges in the electronics industry - Pick-and-Place, Dispensing and Storage Automation