Nano Dimension et Essemtec changent la façon dont le monde fabrique. La capacité à concevoir, produire et tester de nouveaux types de circuits imprimés 3D en quelques jours permet une réduction massive des coûts de développement. La combinaison d'un circuit imprimé fabriqué de manière additive avec le jet de pâte à braser et le flux de travail de sélection et de placement CMS permet de réinventer la conception et la production électroniques.
Video – Production de circuits imprimés 3D
Video – Production de pièces NFC 3D
Pour plus d'informations:
https://www.nano-di.com/electronics
https://essemtec.com/en/products/
https://www.j-ames.com
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![[Translate to Französisch:] Fox PCB production](/fileadmin/user_upload/news/2022/12-Dec/Essemtec-Fox-PCB-production.jpg)
![[Translate to Französisch:] solder paste jetting and SMD placement](/fileadmin/user_upload/news/2022/12-Dec/Essemtec-Fox-Solder-Paste-Jetting.jpg)
![[Translate to Französisch:] SMT solder paste jetting](/fileadmin/user_upload/news/2022/12-Dec/Essemtec-NFC-Solder-Paste-Jetting.jpg)
