Vom 10. bis 12. Mai nahm Essemtec an der SMT Connect Messe in Nürnberg, Deutschland, teil. Unser Expertenteam durfte spannende Gespräche mit einer großen Anzahl von Besuchern führen und in vielen Demos die Möglichkeiten unserer Produkte zeigen. Unsere marktbewährten Technologien sorgen durch Modularität und Anpassungsfähigkeit für mehr Flexibilität in der Elektronikproduktion.
Essemtec präsentierte seine umfassenden Bestückungs- und Dosierlösungen auf den Plattformen Fox, Spider, Puma, Tarantula und der All-in-One Jet Printing Maschine sowie auch Lösungen der Nano Dimension Gruppe für Printed Electronic.
Die Fox als «Stand Alone»-Maschine mit ihrer kleinen Stellfläche und bis zu 200 Feederplätzen ist die ideale und hochflexible Lösung für die Produktion kleiner Batchgrössen. Viel Interesse weckte auch die Puma All-in-One. Sie überzeugt durch ihre hohe Flexibilität und deckt gleichzeitig Bestückungs- und Dispensing-Prozesse ab. Dadurch eignet sich besonders für Prototyping-Anwendungen.
Die Herausforderungen bei der Herstellung von PCB’s sind insbesondere bei einer grossen Anzahl von verschiedenen Layouts und kleinen Stückzahlen vielseitig. Essemtec’s Stärken wie kurze Umrüstzeiten, hohe Flexibilität in Bezug auf die Applikationen und das Linebalancing ermöglichen es dem Kunden effizient zu produzieren. Die anlässlich der SMT-Connect gezeigte Linie bestand aus drei Maschinenplattformen (1x Spider, 1x FOX2 All-in-One und 1x FOX4) und zeigte einen Jobwechsel mit zwei verschiedenen Boards, ohne jegliche Produktionsunterbrechung.
Sodann präsentierte Essemtec eine SPIDER, welche den gleichzeitigen Einsatz von zwei unterschiedlichen Ventilen ermöglicht. So können gleichzeitig zwei verschiedene Medien und Applikationen auf der gleichen Plattform hochgenau und mit grossem Durchsatz verarbeitet werden.
Die damit erreichte Flexibilität und Effizienz ermöglicht es,
- dass eine Auswahl von fünf verschiedenen Ventiltypen, zwei oder drei Ventile zur gleichen Zeit, auf einer SPIDER oder TARANTULA eingesetzt werden können,
- dass tiefere Investitionskosten durch die Kombination mehrerer Dosierprozesse auf einer Plattform angewendet werden können,
- dass tiefere Unterhalts- und Schulungskosten durch hochwertige Technologie und modernste Softwareinterfaces anfallen,
- dass kurze Umrüstzeiten auf neue Batches zu tiefen Stillstandszeiten führen und
- das kurze Durchlaufzeiten und damit rasche Produktauslieferung möglich werden
Weiterhin war eine voll ausgerüstete SPIDER mit einem Glue-Jet Ventil und einem Lotpasten Jet Ventil Teil der Future Packaging-Linie des Fraunhofer-Instituts.
Zu erwähnen ist, dass die Maschinen von Essemtec mit der einfach zu bedienenden und intuitiven ePlace-Software ausgerüstet sind und mit mehreren Schnittstellenstandards für Industrie 4.0 Anwendungen vorbereitet sind.
Flexibilität wird bei Essemtec grossgeschrieben und geht einher mit umfassenden Kundenanwendungen. Our Focus – Your Solution!
Wenn Sie uns auf der SMT Connect in Nürnberg verpasst haben, kontaktieren Sie uns bitte:
E-mail: marketing@essemtec.com
