Wir präsentieren – Die Spider – Auf einfachste Weise in jegliche Linie integrierbare, hochmoderne Technologie. Grosser Anwendungsbereich, wie z.B. Lotpaste und SMT Kleber, LED Verkapselung, Silber Epoxidharz, Dämmen und Füllen, Unterfüllen, Hohlraumfüllung, 3D Dispensen via Laser Höhenvermessung & mehr.
Spider | ||
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Prozess | Optimale Dosiergeschwindigkeit | Piezo Jet Ventil: 150‘000 Punkte/h |
Dynamic Shockwave Ventil: 80‘000 Punkte/h | ||
Zeit/Druck Ventil: 28‘000 Punkte/h | ||
Archimedisches Schraubenventil: 24‘000 Punkte/h | ||
Dosiermodus | Punkt, Linie, Kurve, interpolierte 3D Kontur | |
Genauigkeit | Platzierung XY Punkte | 40 μm (3σ) |
Positionierung Z Achse | 20 μm (3σ) | |
Leiterplatten | LP Grösse | 50 x 50 mm bis zu 406 x 305 mm |
Abmessungen | Maschinenstandfläche | 880 x 1090 mm (34.7 x 43”) |
hochmodern, volle Grafik, 21.5 Zoll 16:9 HD Touchscreen, Bedienung mit den Fingerspitzen, universale CAD
Umsetzung, Zoom am Kamerafenster, all-in-one Job Planung, Setup Optimierung, Lagermanagement,
ERP/MES Verbindung, Datenanalyse, Linienmanagement und vieles mehr.
Die Remote Überwachung und Überprüfung von Systemen wird durch die Industrie 4.0 immer weiter vorangetrieben. Hekatron stellt seine Produkte exklusiv in Deutschland her. In der SMD Grossproduktion in Sulzburg werden die Dispensanwendungen auf Essemtec "Spider" & "Tarantula" Dosieranlagen durchgeführt.
Zeit-Druck | Volumen | Schrauben | Piezo Jet | Dynamic Shockwave | |||
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Gasketing, Globe Top, Verkapselung, Lötpaste, SMD-Kleber, Silberleitkleber, Dam and Fill | Underfill, Gasketing, Globe Top, Dam and Fill, Lötpaste | Lötpaste, SMD-Kleber, Globe Top, Verkapselung, Silberleitkleber, Dam and Fill | SMD-Kleber, Underfill, Silberleitkleber, UV-Kleber, Globe Top, Verkapselung, Lötpaste | Lötpaste, SMD-Kleber | |||
Hohe Viskosität | Niedrige - Hohe Viskosität | Hohe Viskosität | Niedrige - Hohe Viskosität | Hohe Viskosität | |||
Bis zu 28.000 Punkte/h | Bis zu 28.000 Punkte/h | Bis zu 20.000 Punkte/h | Bis zu 150.000 Punkte/h | Bis zu 80.000 Punkte/h |
Seit 1991 evaluieren und entwickeln wir in Zusammenarbeit mit Ihnen Lösungen für Ihre Elektronikfertigung.
Die modularen Maschinenplattformen sind durch ihr äussert flexibles Design bestens für RFNS (Request For Non-Standard) geeignet.
Unsere Ingenieure unterstützen Sie dabei in der Entwicklung Ihres Produktionsprozesses, auf Anfrage.
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Integrierbar in High Speed Linien und komplexe Dispensapplikationen. Bis zu zwei Prozesse gleichzeitig, „Plug and Play“ für den Ventilwechsel. Piezo Jet Ventil – super High-Speed für geringe Viskosität. Lotpasten Jet Ventil, Piezo Flow Ventil, Zeit/Druckventil, Archimedisches Schraubenventil. Maximale Bedienerunterstützung – Automatische Fehleranalyse & KPI. Schulung, Unterstützung und Störungsbehebung dank fortschrittlichem Fernwartungszugriff. Investitionsschutz, alle Optionen & Köpfe sind nachrüstbar. Module sind erweiterbar.