Wir präsentieren – Das Fox Pack – hochmoderne Technologie. Erweiterbar in jede Richtung. Der Fox kann bis zu 200 Feeder aufnehmen, was seine Hingabe zu High-Mix Produktionen illustriert. Aufgund seiner kleinen Standfläche und geringen Gewichts ist die Maschine ideal für Produktionen mit beschränktem Platzangebot, selbst für diejenigen welche auf Obergeschossen gelegen sind.
Fox4 | Fox2 | Fox | ||
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Produktivität | Optimale Bestückgeschwindigkeit | 18’800 BE/h (4-achsig) | 12’000 BE/h (2-achsig) | 7’000 BE/h (1-achsig) |
Optimale Dosiergeschwindigkeit | - | 150‘000 Punkte/h | - | |
Feeder | Feeder Kapazität 8 mm Tape | 200 (140 inline) | 180 (120 inline) | 180 (120 inline) |
Komponenten | Komponenten Grössenbereich | 01005 - 33 x 33 mm | (optional bis zu 80 x 80 mm) | |
Genauigkeit | Bestückgenauigkeit (x, y) | 50 μm @ 3σ | ||
Leiterplattengrösse | Max. LP Grösse | 406 x 305 mm (16 x 12“) | ||
Abmessung | Maschinenstandfläche | 880 x 1090 mm (34.7 x 43“) |
hochmodern, volle Grafik, 21.5 Zoll 16:9 HD Touchscreen, Bedienung mit den Fingerspitzen, universale CAD
Umsetzung, Zoom am Kamerafenster, all-in-one Job Planung, Setup Optimierung, Lagermanagement,
ERP/MES Verbindung, Datenanalyse, Linienmanagement und vieles mehr.
Viele Kunden sind weltbekannte Unternehmen, die darauf vertrauen, ihr Marktsegment mit Hilfe der Innovationen von E-REON voran bringen zu können. Die Firma investierte erstmals in ein High-Speed Prototypencenter ausgestattet mit Essemtec Fox MFC um Ihre hockkomplexen Produkte zu produzieren.
Zeit-Druck | Volumen | Schrauben | Piezo Jet | Dynamic Shockwave | |||
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Gasketing, Globe Top, Verkapselung, Lötpaste, SMD-Kleber, Silberleitkleber, Dam and Fill | Underfill, Gasketing, Globe Top, Dam and Fill, Lötpaste | Lötpaste, SMD-Kleber, Globe Top, Verkapselung, Silberleitkleber, Dam and Fill | SMD-Kleber, Underfill, Silberleitkleber, UV-Kleber, Globe Top, Verkapselung, Lötpaste | Lötpaste, SMD-Kleber | |||
Hohe Viskosität | Niedrige - Hohe Viskosität | Hohe Viskosität | Niedrige - Hohe Viskosität | Hohe Viskosität | |||
Bis zu 28.000 Punkte/h | Bis zu 28.000 Punkte/h | Bis zu 20.000 Punkte/h | Bis zu 150.000 Punkte/h | Bis zu 80.000 Punkte/h |
Seit 1991 evaluieren und entwickeln wir in Zusammenarbeit mit Ihnen Lösungen für Ihre Elektronikfertigung.
Die modularen Maschinenplattformen sind durch ihr äussert flexibles Design bestens für RFNS (Request For Non-Standard) geeignet.
Unsere Ingenieure unterstützen Sie dabei in der Entwicklung Ihres Produktionsprozesses, auf Anfrage.
Erfahren Sie mehr...
Konfigurierbare Köpfe mit 1-4 Bestückungsachsen je nach Modul. 2,5D und 3D Dispensen und Jetten, hochauflösendes digitales Vision System mit automatischem Komponenten Teach-in und Erkennung irregulärer Kontakte. Maximale Bedienerunterstützung - Automatische Fehleranalyse & KPI. Schulung, Unterstützung und Störungsbehebung dank fortschrittlichem Fernwartungszugriff. Investitionsschutz, alle Optionen & Köpfe sind nachrüstbar. Module sind erweiterbar. Überaus flexible intelligente Feeder, mehrspurige Kassetten oder hochpräziser einspuriger Feeder. Komponenten aus Tape, Stick, Strip, Tray werden verarbeitet. Grösstes Bauteilspektrum; 01005 bis 80 x 80 mm, Bauteilhöhe bis 25 mm.